La scheda madre MSI PRO B760-P WiFi DDR4 ProSeries è progettata per gli utenti che cercano un equilibrio tra prestazioni e affidabilità per entrambi i giochi e i compiti professionali. Supporta i processori Intel Core, Pentium Gold e Celeron delle ultime generazioni 12, 13 e 14 con il socket LGA 1700, garantendo la compatibilità con una vasta gamma di CPU moderne. La scheda madre è costruita con un PCB robusto a 6 strati utilizzando rame spesso 2oz e materiali di qualità server per una maggiore durata e integrità del segnale.
Questa scheda madre presenta un sistema avanzato di alimentazione con un sistema di alimentazione Duet Rail 12+1 che include componenti P-PAK, connettori per l'alimentazione del processore a 8 pin e 4 pin, e tecnologie come Core Boost e Memory Boost per garantire un'efficiente alimentazione stabile al processore e alla memoria. La soluzione termica migliorata include un dissipatore esteso, piastre termiche per i MOSFET con rating di 7W/mK, ulteriori piastre termiche per i choke e una soluzione termica M.2 Shield Frozr per mantenere temperature ottimali durante carichi di lavoro pesanti o sessioni di gioco prolungate.
La scheda madre supporta anche la memoria DDR4 ad alta velocità con configurazioni dual-channel in grado di raggiungere fino a 5333+MHz (overclocked). Include diverse opzioni di espansione come slot PCIe 4.0 per storage e schede grafiche ad alta velocità, slot M.2 con soluzioni termiche per SSD NVMe e una varietà di opzioni di connettività tra cui porte USB 3.2 Gen2, HDMI, DisplayPort, una porta LAN a 2,5 Gbps per una rete veloce, Wi-Fi 6E per una connettività wireless ad alta velocità e Bluetooth 5.3 per un abbinamento senza problemi dei dispositivi.
Marca: MSI
Modello: PRO B760-P WiFi DDR4
Specifiche: Supporta i processori Intel delle generazioni 12/13/14 (LGA 1700), memoria DDR4 fino a 5333+MHz (OC), slot PCIe 4.0 x16, slot M.2 con soluzione termica, LAN a 2,5 Gbps, porte USB 3.2 Gen2, uscite HDMI/DP
Caratteristiche: Sistema di alimentazione Duet Rail 12+1 con componenti P-PAK, tecnologie Core Boost e Memory Boost, dissipatore esteso con piastre termiche per MOSFET (7W/mK), soluzione termica M.2 Shield Frozr, PCB a 6 strati con materiali di qualità server, supporto Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.3
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