Die MSI PRO B760-P WiFi DDR4 ProSeries Motherboard ist für Benutzer konzipiert, die eine Balance aus Leistung und Zuverlässigkeit für beide Gaming- und professionelle Aufgaben suchen. Sie unterstützt die neuesten 12., 13. und 14. Generation Intel Core-, Pentium Gold- und Celeron-Prozessoren mit dem LGA 1700-Sockel, was eine Kompatibilität mit einer breiten Palette moderner CPUs gewährleistet. Die Motherboard ist mit einem robusten 6-Schicht-PCB hergestellt, das 2oz verstärkten Kupfer und serverqualitäre Materialien verwendet, um die Haltbarkeit und Signalintegrität zu verbessern.
Dieses Motherboard verfügt über ein fortgeschrittenes Stromversorgungssystem mit einem 12+1 Duet Rail Power System, das P-PAK-Komponenten, 8-Pin- und 4-Pin-CPU-Stromanschlüsse sowie Technologien wie Core Boost und Memory Boost enthält, um eine stabile und effiziente Stromversorgung für CPU und RAM sicherzustellen. Die verbesserte Kühlungslösung umfasst eine verlängerte Wärmeableitplatte, MOSFET-Wärmeleitpads mit einer Bewertung von 7W/mK, zusätzliche Spule-Wärmeleitpads und eine M.2 Shield Frozr, um optimale Temperaturen während intensiver Arbeit oder langer Gaming-Sessions zu gewährleisten.
Das Motherboard unterstützt auch Hochgeschwindigkeits-DDR4-Speicher mit Dual-Channel-Konfigurationen, die bis zu 5333+MHz (Übertaktung) erreichen können. Es bietet mehrere Erweiterungsoptionen wie PCIe 4.0-Slots für Hochgeschwindigkeits-Speicher und Grafikkarten, M.2-Slots mit Kühlungslösungen für NVMe-SSDs und eine Vielzahl von Verbindungsoptionen, einschließlich USB 3.2 Gen2-Ports, HDMI, DisplayPort, einem 2,5 Gbps LAN-Port für schnelles Netzwerk, Wi-Fi 6E für schnelle drahtlose Verbindungen und Bluetooth 5.3 für nahtlose Gerätepaarung.
Marke: MSI
Modell: PRO B760-P WiFi DDR4
Spezifikationen: Unterstützt 12. / 13. / 14. Generation Intel Prozessoren (LGA 1700), DDR4-Speicher bis zu 5333+MHz (OC), PCIe 4.0 x16-Slot, M.2-Slots mit Kühlungslösung, 2,5 Gbps LAN, USB 3.2 Gen2-Ports, HDMI/DP-Ausgänge
Merkmale: 12+1 Duet Rail Power System mit P-PAK, Core Boost und Memory Boost-Technologien, verlängerte Wärmeableitplatte mit MOSFET-Wärmeleitpads (7W/mK), M.2 Shield Frozr-Kühlungslösung, 6-Schicht-PCB mit serverqualitäre Materialien, Unterstützung von Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.3
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