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Intel Core i9-12900KS Gaming PC-Set mit MSI Mainboard

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Brand: Intel

Der Intel Core i9-12900KS Gaming Desktop Prozessor, kombiniert mit der MSI PRO B760M-A WiFi DDR4 ProSeries Motherboard, ist für leistungsstarke Spiele und Multitasking konzipiert. Diese Kombination nutzt die Leistungs-Hybrid-Architektur von Intel, die leistungsstarke und effiziente Kerne kombiniert, um eine außergewöhnliche Verarbeitungskraft zu liefern. Der Prozessor ist entriegelt, was das Übertakten ermöglicht, um die Leistung noch weiter zu steigern. Die integrierten Intel UHD 770 Grafiken bieten eine Baseline der grafischen Leistung für weniger anspruchsvolle Spiele und Multimedia-Aufgaben.

Die Motherboard unterstützt die neuesten 12. Generation, 13. Generation und 14. Generation Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren, was eine zukunftssichere Planung für System-Upgrades gewährleistet. Es ist mit DDR4-Speicher kompatibel, mit Unterstützung von Geschwindigkeiten bis zu 5333+(OC) MHz, was ideal für Benutzer ist, die die Leistung ihres Systems maximieren möchten. Das Motherboard verfügt über mehrere Erweiterungssteckplätze und -anschlüsse, einschließlich 1x Key M (CPU PCIe), 1x Key M (PCIe/SATA) und 1x Key E (WiFi/BT), was Flexibilität bei der Hinzufügung weiterer Speicher, Grafikkarten oder Verbindungsoptionen bietet.

Das Motherboard verfügt auch über eine Premium-thermische Lösung mit einem verlängerten Kühlsink, MOSFET-thermischen Pads mit einer Bewertung von 7W/mK, zusätzliche Spule-thermische Pads und ein M.2 Shield Frozr. Diese Komponenten sind so konzipiert, um optimale Temperaturen während langer Gaming-Sessions oder schwerer Workloads aufrechtzuerhalten, was konsistente Leistung und Zuverlässigkeit gewährleistet.

Marke: Intel
Modell: Core i9-12900KS
Spezifikationen: 14 MB L2 + 30 MB L3 Cache; unterstützt DDR4-Speicher bis zu 5333+(OC) MHz; kompatibel mit 12. / 13. / 14. Generation Intel Core, Pentium Gold und Celeron Prozessoren
Merkmale: Entriegelter Prozessor für Übertaktung; integrierte Intel UHD 770 Grafik; Leistungs-Hybrid-Architektur; Premium-thermische Lösung mit verlängertem Kühlsink und MOSFET-thermischen Pads; unterstützt WiFi/BT-Verbindungen
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