Die ASRock H55M/USB3 ist eine micro-ATX-Mainplatine, die für Intel Core i7-, i5-, i3- und Pentium G6950-Prozessoren entwickelt wurde. Sie verfügt über einen Socket LGA1156 und basiert auf dem Intel H55-Chipsatz, wodurch sie mit einer Vielzahl von Intel-Prozessoren aus der ersten und zweiten Generation der Core-Serie kompatibel ist. Die Mainplatine unterstützt DDR3-Speicher mit Geschwindigkeiten bis zu 2600 MHz (überclocked), was leistungsstarke Rechenleistung und Multitasking ermöglicht. Sie verfügt über ein 4+1-Phasen-Leistungssystem, das eine stabile Stromversorgung für den Prozessor gewährleistet, und unterstützt die Intel Turbo Boost Technologie, Hyper-Threading und Untied Overclocking für eine verbesserte Leistung.
Die Platine bietet eine einzelne PCIe 2.0 x16-Slots für Grafikkarten sowie zwei PCIe 2.0 x1-Slots und einen Standard-PCI-Slot für Erweiterungskarten. Sie verfügt auch über fünf SATA2-Anschlüsse und einen eSATA2-Anschluss für Speichergeräte, was sie sowohl für herkömmliche Festplatten als auch für Solid-State-Disketten geeignet macht. Die Audiounterstützung erfolgt über den Realtek ALC892 7.1-Kanal HD Audio CODEC, der eine hohe Tonqualität liefert.
Für das Netzwerk verfügt die Mainplatine über einen Realtek RTL8111E Gigabit-Ethernet-Controller, der eine schnelle und zuverlässige Internetverbindung gewährleistet. Die Platine bietet umfangreiche Anschlussmöglichkeiten mit elf USB 2.0-Anschlüssen (fünf auf der Rückseite und sechs über Header), einem USB 3.0-Anschluss für schnelle Datentransfers, einem PS/2-Anschluss für Tastaturen oder Maus, einem eSATA2-Anschluss, einem HDMI-Anschluss, einem DVI-Anschluss, einem VGA-Anschluss und einem optischen S/PDIF-Ausgang für Audiowiedergabe.
Das Stromversorgungssystem umfasst einen 24-poligen Hauptstromanschluss und einen 8-poligen Prozessorstromanschluss, um leistungsstarke Prozessoren zu unterstützen und eine stabile Betriebsweise unter hohen Lasten zu gewährleisten.
Marke: ASRock
Modell: H55M/USB3
Spezifikationen: LGA1156-Sockel, Intel H55-Chipsatz, Unterstützung für DDR3-Speicher, USB 3.0-Anschluss, Gigabit-Ethernet
Merkmale: 4+1-Phasen-Leistungssystem, Unterstützung der Intel Turbo Boost Technologie, Unterstützung von Hyper-Threading, Unterstützung von Untied Overclocking, Unterstützung von EM64T, Unterstützung von Dual Channel Memory Architecture, 7.1-Kanal HD Audio CODEC
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