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TUF Gaming B760M-BTF WiFi Intel B760 (LGA 1700) mATX Motherboard mit DDR5, PCIe 5.0, 3X PCIe 4.0 M.2 Slots, 12+1 DrMOS, Wi-Fi 6, 2,5Gb LAN, DP, HDMI, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Hidden Connector Design
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Details
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| Brand: | ASUS |
TUF Gaming B760M-BTF WiFi Intel B760 (LGA 1700) mATX Motherboard mit DDR5, PCIe 5.0, 3X PCIe 4.0 M.2 Slots, 12+1 DrMOS, Wi-Fi 6, 2,5Gb LAN, DP, HDMI, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C, Hidden Connector Design
Die TUF Gaming B760M-BTF WiFi-Mainplatine ist für Gamer und PC-Enthusiasten konzipiert, die eine zuverlässige und leistungsstarke Plattform für ihr nächstes Projekt benötigen. Sie verfügt über ein Intel B760-Chipsatz und unterstützt den neuesten LGA 1700-Sockel, wodurch sie mit 12. und 13. Generation Intel Core-Prozessoren sowie zukünftigen Generationen kompatibel ist. Diese Mainplatine ist mit Haltbarkeit im Fokus gebaut, wobei militärisch geprüfte TUF-Komponenten und ein robustes Stromversorgungssystem verwendet werden, das eine 12+1 DrMOS-Stromversorgung und eine sechsschichtige Leiterplatte für eine stabile Leistung unter hohen Lasten umfasst.
Die Mainplatine verfügt auch über fortschrittliche Kühlungslösungen, um eine optimale thermische Verwaltung sicherzustellen. Sie bietet vergrößerte VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper und einen PCH-Kühlkörper zur effizienten Wärmeabfuhr. Die hybriden Lüfteranschlüsse und die Fan Xpert 2+-Utility ermöglichen eine präzise Steuerung der Kühlleistung, wodurch das System auch während intensiver Gaming- oder Rechen-Sessions kühl bleibt.
Die Verbindungsmöglichkeiten sind ein weiterer Stärkungspunkt dieser Mainplatine. Sie verfügt über einen PCIe 5.0-Slot für下一代 Speicher- und Erweiterungskarten sowie drei PCIe 4.0 M.2-Slots für Hochgeschwindigkeits-SSDs. Die Rückseite bietet einen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C-Anschluss, während die Frontplatine einen USB 3.2 Gen 2 Type-C-Anschluss und Unterstützung für einen Thunderbolt 4 (USB4)-Header bietet. Dies stellt sicher, dass die Benutzer Zugang zu den neuesten und schnellsten Datentransferraten haben.
Für Online-Gaming und Kommunikation ist die Mainplatine mit Intel Wi-Fi 6 für schnelle und zuverlässige drahtlose Verbindungen sowie Realtek 2,5Gb Ethernet für kabelgebundene Verbindungen ausgestattet. Die TUF LANGuard-Technologie bietet zusätzliche Schutz vor elektrischen Überspannungen und Schäden durch fehlerhafte Netzwerkkabel. Zudem reduziert die Two-way AI Noise-Cancelation-Funktion Hintergrundgeräusche sowohl vom Mikrofon als auch von der Audiowiedergabe, wodurch eine klare Kommunikation während Online-Gaming oder Video-Konferenzen gewährleistet ist.
Das „BTF" im Modellnamen steht für „Back To (the) Future", was die Designphilosophie der Mainplatine widerspiegelt, moderne Technologie mit einer sauberen und minimalistischen Bauweise zu kombinieren. Das versteckte Anschlussdesign platziert alle Anschlüsse auf der Unterseite der Mainplatine, was die Kabelverwaltung vereinfacht und das Innere des Gehäuses weniger unordentlich macht.
Marke: ASUS
Modell: TUF Gaming B760M-BTF WiFi
Spezifikationen: Intel B760-Chipsatz, LGA 1700-Sockel, Unterstützung für DDR5, PCIe 5.0-Slot, drei PCIe 4.0 M.2-Slots, 12+1 DrMOS-Stromversorgungsstufen, sechsschichtige Leiterplatte, Wi-Fi 6, Realtek 2,5Gb LAN
Funktionen: Militärisch geprüfte TUF-Komponenten, Digi+ VRM, vergrößerte VRM/M.2/PCH-Kühlkörper, Fan Xpert 2+-Utility, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C-Rückseite-Port, Front-USB 3.2 Gen 2 Type-C-Port, Thunderbolt 4 (USB4)-Header-Unterstützung, TUF LANGuard, Two-way AI Noise-Cancelation, verstecktes Anschlussdesign
Die TUF Gaming B760M-BTF WiFi-Mainplatine ist für Gamer und PC-Enthusiasten konzipiert, die eine zuverlässige und leistungsstarke Plattform für ihr nächstes Projekt benötigen. Sie verfügt über ein Intel B760-Chipsatz und unterstützt den neuesten LGA 1700-Sockel, wodurch sie mit 12. und 13. Generation Intel Core-Prozessoren sowie zukünftigen Generationen kompatibel ist. Diese Mainplatine ist mit Haltbarkeit im Fokus gebaut, wobei militärisch geprüfte TUF-Komponenten und ein robustes Stromversorgungssystem verwendet werden, das eine 12+1 DrMOS-Stromversorgung und eine sechsschichtige Leiterplatte für eine stabile Leistung unter hohen Lasten umfasst.
Die Mainplatine verfügt auch über fortschrittliche Kühlungslösungen, um eine optimale thermische Verwaltung sicherzustellen. Sie bietet vergrößerte VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper und einen PCH-Kühlkörper zur effizienten Wärmeabfuhr. Die hybriden Lüfteranschlüsse und die Fan Xpert 2+-Utility ermöglichen eine präzise Steuerung der Kühlleistung, wodurch das System auch während intensiver Gaming- oder Rechen-Sessions kühl bleibt.
Die Verbindungsmöglichkeiten sind ein weiterer Stärkungspunkt dieser Mainplatine. Sie verfügt über einen PCIe 5.0-Slot für下一代 Speicher- und Erweiterungskarten sowie drei PCIe 4.0 M.2-Slots für Hochgeschwindigkeits-SSDs. Die Rückseite bietet einen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C-Anschluss, während die Frontplatine einen USB 3.2 Gen 2 Type-C-Anschluss und Unterstützung für einen Thunderbolt 4 (USB4)-Header bietet. Dies stellt sicher, dass die Benutzer Zugang zu den neuesten und schnellsten Datentransferraten haben.
Für Online-Gaming und Kommunikation ist die Mainplatine mit Intel Wi-Fi 6 für schnelle und zuverlässige drahtlose Verbindungen sowie Realtek 2,5Gb Ethernet für kabelgebundene Verbindungen ausgestattet. Die TUF LANGuard-Technologie bietet zusätzliche Schutz vor elektrischen Überspannungen und Schäden durch fehlerhafte Netzwerkkabel. Zudem reduziert die Two-way AI Noise-Cancelation-Funktion Hintergrundgeräusche sowohl vom Mikrofon als auch von der Audiowiedergabe, wodurch eine klare Kommunikation während Online-Gaming oder Video-Konferenzen gewährleistet ist.
Das „BTF" im Modellnamen steht für „Back To (the) Future", was die Designphilosophie der Mainplatine widerspiegelt, moderne Technologie mit einer sauberen und minimalistischen Bauweise zu kombinieren. Das versteckte Anschlussdesign platziert alle Anschlüsse auf der Unterseite der Mainplatine, was die Kabelverwaltung vereinfacht und das Innere des Gehäuses weniger unordentlich macht.
Marke: ASUS
Modell: TUF Gaming B760M-BTF WiFi
Spezifikationen: Intel B760-Chipsatz, LGA 1700-Sockel, Unterstützung für DDR5, PCIe 5.0-Slot, drei PCIe 4.0 M.2-Slots, 12+1 DrMOS-Stromversorgungsstufen, sechsschichtige Leiterplatte, Wi-Fi 6, Realtek 2,5Gb LAN
Funktionen: Militärisch geprüfte TUF-Komponenten, Digi+ VRM, vergrößerte VRM/M.2/PCH-Kühlkörper, Fan Xpert 2+-Utility, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C-Rückseite-Port, Front-USB 3.2 Gen 2 Type-C-Port, Thunderbolt 4 (USB4)-Header-Unterstützung, TUF LANGuard, Two-way AI Noise-Cancelation, verstecktes Anschlussdesign
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