Pad térmico diseñado para una transferencia de calor eficiente entre los componentes y los disipadores de calor. Se utiliza comúnmente en electrónica para rellenar espacios y asegurar un buen contacto térmico. El modelo GP-Ultimate 15W- ofrece una excelente conductividad mientras mantiene el aislamiento eléctrico. Sus dimensiones lo hacen adecuado para una variedad de aplicaciones en dispositivos compactos.
La conductividad térmica de 15 W/mK asegura una disipación de calor efectiva. Esto lo hace ideal para su uso en dispositivos electrónicos de alto rendimiento donde la gestión del calor es crítica. La naturaleza no conductora del material evita los cortocircuitos y asegura un funcionamiento seguro. También es resistente a la corrosión y no se endurece con el tiempo, manteniendo su eficacia.
El tamaño de 120x20x1.5mm es adecuado para placas de circuito impreso (PCB), tarjetas gráficas (VGA), portátiles y otros pequeños componentes electrónicos. Se puede cortar fácilmente para adaptarse a necesidades específicas, lo que lo hace versátil para diferentes proyectos. La disponibilidad en varios espesores permite a los usuarios elegir el ajuste perfecto para su aplicación. Esta flexibilidad mejora su facilidad de uso en diversos dispositivos.
La instalación es sencilla gracias a sus dimensiones precortadas y al material flexible. Se adhiere bien a las superficies sin necesidad de adhesivos adicionales. Los usuarios deben asegurarse de que las superficies estén limpias y secas antes de aplicar el pad para un rendimiento óptimo. Una instalación adecuada contribuye a maximizar la eficiencia térmica del componente.
Marca: Gelid Solutions
Modelo: GP-Ultimate 15W-
Especificaciones: 120x20x1.5mm, conductividad térmica de 15 W/mK, no conductora, no corrosiva, no endurecible, no tóxica
Características: Rellenado de espacios, fácil instalación, adecuado para PCB, tarjetas gráficas, portátiles, consolas de juegos, microcontroladores, memorias IC
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