Thermische Pad für eine effiziente Wärmeübertragung zwischen Komponenten und Kühlkörpern. Es wird üblicherweise in der Elektronik verwendet, um Lücken zu füllen und einen guten thermischen Kontakt zu gewährleisten. Das GP-Ultimate 15W- Modell bietet eine hervorragende Leitfähigkeit bei gleichzeitiger elektrischer Isolation. Seine Abmessungen machen es für eine Vielzahl von Anwendungen in kompakten Geräten geeignet.
Die Wärmeleitfähigkeit von 15 W/mK sorgt für eine effektive Wärmeableitung. Dies macht es ideal für den Einsatz in leistungsstarken elektronischen Geräten, bei denen die Wärmeabfuhr entscheidend ist. Die nicht leitende Natur des Materials verhindert Kurzschlüsse und sorgt für einen sicheren Betrieb. Es ist auch korrosionsbeständig und härtet nicht mit der Zeit aus, wodurch seine Wirksamkeit erhalten bleibt.
Die Größe von 120x20x1.5mm ist geeignet für Leiterplatten, Grafikkarten, Laptops und andere kleine elektronische Komponenten. Es kann leicht zugeschnitten werden, um spezifischen Bedürfnissen gerecht zu werden, was es vielseitig für verschiedene Projekte macht. Die Verfügbarkeit in verschiedenen Stärken ermöglicht es den Benutzern, die beste Passform für ihre Anwendung zu wählen. Diese Flexibilität erhöht seine Benutzerfreundlichkeit in verschiedenen Geräten.
Die Installation ist aufgrund der vormontierten Abmessungen und des flexiblen Materials einfach. Es haftet gut auf Oberflächen, ohne dass zusätzliche Klebstoffe erforderlich sind. Benutzer sollten sicherstellen, dass die Oberflächen sauber und trocken sind, bevor sie das Pad auftragen, um eine optimale Leistung zu erzielen. Eine richtige Installation trägt dazu bei, die thermische Effizienz der Komponente zu maximieren.
Marke: Gelid Solutions
Modell: GP-Ultimate 15W-
Technische Daten: 120x20x1.5mm, 15W/mK Wärmeleitfähigkeit, nicht leitend, korrosionsbeständig, nicht härtende, ungiftig
Merkmale: Lückenfüllung, einfache Installation, geeignet für Leiterplatten, Grafikkarten, Laptops, Spielekonsolen, Mikrocontroller, Speicher-ICs
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