Dieses Bundle ist für die Hochleistungs-Kühlung von Intel 13. und 14. Generation Prozessoren konzipiert. Es kombiniert einen Wasserblock mit einem speziellen Kontaktrahmen, um eine optimale Wärmeleitfähigkeit und Druckverteilung zu gewährleisten. Der Bitspower Summit M Pro Crystal Wasserblock verfügt über einen Kupferboden mit einem Wasserinjektionsdesign, das den Kühlmittelfluss und die Wärmeabfuhr verbessert. Der mitgelieferte Thermal Grizzly Kontaktrahmen ersetzt die ILM der Mainboard und verbessert den Kontaktdruck und die Kühlleistung.
Der Wasserblock hat die Abmessungen 92x92x19,5 mm und ist mit den meisten Standard-Tower-Gehäusen kompatibel. Er verfügt über eine transparente Acrylglas-Oberplatte für ein ästhetisches Aussehen und die Sichtbarkeit des internen Kühlmittelflusses. Das Design sorgt für einen gleichmäßigen Druck auf den integrierten Heatspreader des Prozessors, wodurch thermische Hotspots reduziert werden. Der Kontaktrahmen ist speziell für Intel LGA 1700 Sockel ausgelegt und berücksichtigt die Änderungen in den Abmessungen neuerer Prozessoren im Vergleich zu älteren Generationen.
Das Bundle enthält Befestigungsschienen, Schrauben und Zubehör für eine einfache Installation auf CPUs der nächsten Generation. Der Wasserblock ist mit RGB-Beleuchtungssystemen kompatibel, sodass Benutzer das Aussehen ihres Builds anpassen können. Der Kontaktrahmen sorgt dafür, dass der CPU-Kühler vollen Kontakt mit dem Prozessor hat und die Wärmeübertragungseffizienz verbessert. Dieses Setup ist ideal für Benutzer, die High-End-CPUs unter hoher Belastung oder bei Gaming-Sessions verwenden.
Das Produkt ist für PC-Enthusiasten und Profis geeignet, die präzise Kühlösungen für High-Performance-Hardware benötigen. Es wird für Benutzer empfohlen, die auf Intel 13. oder 14. Gen Prozessoren aktualisieren und die Kühlleistung maximieren möchten. Die enthaltenen Komponenten sind darauf ausgelegt, nahtlos zusammenzuarbeiten und ein zuverlässiges und effektives Kühlsystem zu gewährleisten.
Marke: Bitspower und Thermal Grizzly
Modell: TR-78906-99074
Technische Daten: Kupferboden mit Wasserinjektionsdesign, Abmessungen 92x92x19,5 mm, Kompatibilität mit Intel LGA 1700
Merkmale: Unterstützung für RGB-Beleuchtung, optimierter Kontaktdruck, verbesserte Wärmeabfuhr, transparente Acrylglas-Oberplatte
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