Questo prodotto è un kit di spessori in rame termico progettato per l'uso in applicazioni di raffreddamento che coinvolgono CPU, GPU, VRMs e altri componenti ad alte prestazioni. Include 40 pad in rame in sei diverse spessori, tutti con dimensioni di 20mm x 20mm. Gli spessori sono realizzati in rame puro C1100, noto per la sua eccellente conducibilità termica di 401W/mK. Ciò li rende ideali per riempire piccoli spazi tra i dissipatori di calore e i componenti per migliorare la dissipazione del calore.
Il kit offre una varietà di opzioni di spessore, consentendo agli utenti di selezionare il migliore in base alle proprie esigenze di raffreddamento specifiche. Le dimensioni incluse variano da 0,3 mm a 1,5 mm, con multipli quantità di ciascuna dimensione. Questa flessibilità garantisce la compatibilità con un'ampia gamma di dispositivi, tra cui laptop, schede di sviluppo, SSD PS5 e unità M.2 NVMe. Il design a profilo basso lo rende adatto a configurazioni compatte o con spazio limitato.
Gli spessori in rame sono progettati per essere utilizzati come riempitivi di spazi tra le interfacce termiche, garantendo un contatto uniforme e riducendo i punti caldi. Sono particolarmente utili in scenari in cui è richiesta una gestione termica precisa, come in hardware per l'elaborazione ad alte prestazioni o per i giochi. L'alta conducibilità termica del materiale aiuta a trasferire efficacemente il calore dai componenti sensibili.
La confezione include tutti i componenti necessari per l'uso immediato, senza bisogno di strumenti o materiali aggiuntivi. Gli utenti possono integrare facilmente questi spessori nelle proprie soluzioni di raffreddamento senza procedure di installazione complesse. Tuttavia, non sono una sostituzione per una pasta termica o un composto adeguati e dovrebbero essere utilizzati in combinazione con tali materiali per prestazioni ottimali.
Marca: Easycargo
Modello: 40pcs 20mm Copper Shim Kit
Specifiche: 40pcs total, 20mm x 20mm (0.8x0.8 inches), thicknesses 0.3mm, 0.5mm, 0.8mm, 1mm, 1.2mm, 1.5mm; material: pure C1100 copper; thermal conductivity: 401W/mK
Caratteristiche: gap filler, low profile design, compatible with CPU GPU VRM VRAM RAM PS5 SSD M.2 NVMe 2280 2242 2230
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