Ce composé thermique est conçu pour améliorer la transmission de chaleur entre un processeur et son dissipateur de chaleur, assurant ainsi que le processeur reste frais pendant son fonctionnement. Il remplit efficacement les imperfections de surface, éliminant les poches d'air qui peuvent entraver la dissipation de chaleur. La formule à base de céramique est non conductrice, ce qui le rend sûr à utiliser près des composants électroniques sensibles.
Le composé contient du silicone et a une conductivité thermique supérieure à 1,066 W/m-K, ce qui assure une transmission de chaleur efficace. Il convient aux ordinateurs personnels et professionnels, ainsi qu'à d'autres applications légères nécessitant une bonne liaison thermique entre les surfaces. La nature non conductrice du composé le rend idéal pour une utilisation dans des environnements où la sécurité électrique est un enjeu.
Le produit est livré dans un tube de 20 g, suffisant pour plusieurs installations de processeur. Il est emballé dans des dimensions de 5,74L x 3,22W x 0,98H pouces et pèse 0,066 livres. L'emballage comprend une unité du composé thermique, ce qui est pratique pour les utilisateurs qui doivent l'appliquer à plusieurs appareils.
La pâte thermique est facile à appliquer et se répartit uniformément, garantissant un contact optimal entre le processeur et le dissipateur de chaleur. Elle est compatible avec la plupart des refroidisseurs de processeur standard et peut être utilisée avec une variété de matériaux de dissipateur de chaleur. Les utilisateurs doivent suivre les instructions du fabricant pour l'application afin d'obtenir les meilleurs résultats.
Marque: StarTech.com
Modèle: HEATGREASE20
Caractéristiques: Tube de 20g, conductivité thermique >1,066 W/m-K, à base de céramique, non conductrice
Fonctionnalités: Améliore la transmission de chaleur, remplit les imperfections de surface, sûr pour l'électronique, adapté à plusieurs installations
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