Este compuesto térmico está diseñado para mejorar la transferencia de calor entre una CPU y su disipador de calor, asegurando que la CPU se mantenga fría durante el funcionamiento. Rellena eficazmente las imperfecciones de la superficie, eliminando las bolsas de aire que pueden dificultar la disipación de calor. La fórmula a base de cerámica es no conductora, por lo que es segura para usar cerca de componentes electrónicos sensibles.
El compuesto contiene silicona y tiene una conductividad térmica superior a 1,066 W/m-K, lo que garantiza una transferencia de calor eficiente. Es adecuado para ordenadores personales y profesionales, así como para otras aplicaciones ligeras que requieren una buena unión térmica entre las superficies. La naturaleza no conductora del compuesto lo hace ideal para su uso en entornos donde la seguridad eléctrica es una preocupación.
El producto viene en un tubo de 20 g, lo cual es suficiente para varias instalaciones de CPU. Está empaquetado en dimensiones de 5,74L x 3,22W x 0,98H pulgadas y pesa 0,066 libras. El paquete incluye una unidad del compuesto térmico, lo que es conveniente para los usuarios que necesitan aplicarlo a varios dispositivos.
La pasta térmica es fácil de aplicar y se extiende uniformemente, asegurando un contacto óptimo entre la CPU y el disipador de calor. Es compatible con la mayoría de los enfriadores de CPU estándar y se puede utilizar con una variedad de materiales de disipador de calor. Los usuarios deben seguir las instrucciones del fabricante para la aplicación para obtener los mejores resultados.
Marca: StarTech.com
Modelo: HEATGREASE20
Especificaciones: Tubo de 20g, conductividad térmica >1,066 W/m-K, a base de cerámica, no conductora
Características: Mejora la transferencia de calor, rellena las imperfecciones de la superficie, seguro para la electrónica, adecuado para varias instalaciones
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