Płyta główna MSI PRO B760-P WiFi DDR4 ProSeries została zaprojektowana dla użytkowników poszukujących równowagi między wydajnością a niezawodnością zarówno w grach, jak i w zadaniach zawodowych. Obsługuje najnowsze procesory Intel Core, Pentium Gold i Celeron 12, 13 i 14 generacji z gniazdem LGA 1700, zapewniając kompatybilność z szerokim zakresem współczesnych procesorów. Płyta główna została wykonana z wytrzymałej płyty PCB o 6 warstwach z 2oz wzmocnionym miedzią i materiałami serwerowych jakości, co zapewnia większą trwałość i integralność sygnału.
Ta płyta główna oferuje zaawansowany system zasilania z 12+1 Duet Rail Power System, który obejmuje komponenty P-PAK, 8-pinowe i 4-pinowe złącza zasilania procesora oraz technologie takie jak Core Boost i Memory Boost, które zapewniają stabilne i wydajne zasilanie procesora i pamięci. Rozszerzona rozwiązanie termiczne obejmuje rozszerzony heatsink, termiczne nakładki na MOSFET o wartości 7W/mK, dodatkowe termiczne nakładki na choke oraz rozwiązanie termiczne M.2 Shield Frozr, które utrzymuje optymalne temperatury podczas ciężkich obciążeń lub długich sesji gry.
Płyta główna obsługuje również szybką pamięć DDR4 z konfiguracjami dual-channel, które mogą osiągnąć do 5333+MHz (overclocked). Oferuje wiele opcji rozszerzenia, takich jak sloty PCIe 4.0 dla szybkiego przechowywania i kart graficznych, sloty M.2 z rozwiązaniami termicznymi dla SSD NVMe oraz różne opcje połączenia, w tym porty USB 3.2 Gen2, HDMI, DisplayPort, port LAN 2,5 Gbps do szybkiego sieciowania, Wi-Fi 6E do szybkiego bezprzewodowego połączenia oraz Bluetooth 5.3 do bezproblemowego łączenia się z urządzeniami.
Marka: MSI
Model: PRO B760-P WiFi DDR4
Specyfikacje: Obsługuje procesory Intel 12/13/14 generacji (LGA 1700), pamięć DDR4 do 5333+MHz (OC), slot PCIe 4.0 x16, sloty M.2 z rozwiązaniem termicznym, LAN 2,5 Gbps, porty USB 3.2 Gen2, wyjścia HDMI/DP
Funkcje: 12+1 Duet Rail Power System z komponentami P-PAK, technologie Core Boost i Memory Boost, rozszerzony heatsink z termicznymi nakładkami na MOSFET (7W/mK), rozwiązanie termiczne M.2 Shield Frozr, PCB 6-warstwowy z materiałami serwerowych jakości, obsługa Wi-Fi 6E i Bluetooth 5.3
Customer Reviews (0)
write a review
(No reviews found. You may write the first one!)