Cadre de redressage correct LGA1851 pour CPU Intel Core Ultra Série - Pression de contact optimisée et performance de refroidissement

Ce produit est un cadre de contact CPU spécialisé conçu pour les CPUs Intel Core Ultra Série utilisant le socket LGA1851. Il sert de remplacement pour la boucle d'origine et n'est pas destiné à être utilisé avec les boucles de radiateur. Le cadre est conçu pour améliorer la pression de contact entre le CPU et le refroidisseur, ce qui peut entraîner une meilleure performance de refroidissement et des températures de fonctionnement plus basses. Il est particulièrement utile pour les utilisateurs qui cherchent à optimiser leur configuration de refroidissement sans remplacer leur système de refroidissement entier.

Le cadre comporte une conception anti-déformation avec une contour intérieur spécial qui assure une distribution de pression uniforme. Cela permet d'empêcher la courbure concave du dissipateur thermique intégré (IHS) et d'augmenter la surface de contact entre le CPU et le refroidisseur. Cette amélioration de conception peut entraîner une dissipation de chaleur plus efficace, ce qui est essentiel pour maintenir des performances stables pendant des tâches intensives comme le jeu ou le rendu vidéo.

Fabriqué en aluminium de haute qualité, le cadre subit un processus de revêtement anodisé or CNC et de sablage pour garantir sa durabilité et sa finition haut de gamme. Ce choix de matériau non seulement améliore sa longévité, mais contribue également à une meilleure conductivité thermique. Le cadre est compatible avec les sockets LGA1851, ce qui le rend adapté à une large gamme de processeurs Intel Core Ultra Série.

L'installation est simple et ne nécessite que quelques étapes pour remplacer la boucle d'origine. Le paquet comprend un tournevis en forme de L et une pâte thermique haute performance avec une conductivité thermique de 12,8 W/m·K, ce qui contribue encore à améliorer l'efficacité de la transmission de chaleur. Cela en fait une mise à niveau idéale pour les utilisateurs qui souhaitent maximiser le potentiel de refroidissement de leur CPU sans modifier de manière significative leur configuration existante.

Marque: LGA1851
Modèle: ILM Bending Correct Frame
Caractéristiques: Compatibilité avec le socket LGA1851, construction en aluminium complet, revêtement anodisé or, pâte thermique 12,8 W/m·K
Fonctionnalités: Conception anti-déformation, pression de contact optimisée, performance de refroidissement améliorée, installation facile, comprend de la pâte thermique et un tournevis