Der Intel Xeon Gold 6154 Tray ist ein Hochleistungsprozessor, der für anspruchsvolle Workloads wie Datenzentren, Virtualisierung und Hochleistungsrechnen (HPC) konzipiert wurde. Mit 18 Kernen und 36 Threads ermöglicht er effizientes Multitasking und paralleles Verarbeiten, wodurch er ideal für Umgebungen ist, die das Verarbeiten großer Datensätze oder komplexer Berechnungen erfordern. Der Prozessor arbeitet mit einer Basisfrequenz von 3,0 GHz und einer Turbo-Boost-Frequenz von bis zu 3,7 GHz, was eine schnelle Datenverarbeitung auch unter hohen Lasten gewährleistet. Er verfügt auch über einen großen 24,75 MB L3-Cache, der die Geschwindigkeit der Datenabfrage und die Gesamtleistung des Systems verbessert. Die 200W TDP stellt sicher, dass der Prozessor in Bezug auf die Wärmebehandlung effizient bleibt, wodurch er zuverlässig in Szenarien mit hoher Last arbeiten kann, ohne übermäßige thermische Ausgabe.
Der Intel Xeon Gold 6154 ist Teil der ersten Generation der Intel Xeon Scalable-Prozessoren (Gold 6100-Serie) und wird auf einem 14-nm-Lithografie-Prozess hergestellt. Er unterstützt den FCLGA3647 (Socket P)-Steckplatz, wodurch er mit Motherboards kompatibel ist, die für diese Formfaktor-Größe entwickelt wurden. Der Prozessor enthält kein Kühlgerät, weshalb die Nutzer sicherstellen müssen, dass geeignete Kühlungslösungen vorhanden sind, um eine optimale Leistung und Lebensdauer zu gewährleisten. Er unterstützt bis zu 768 GB DDR4-2666-Speicher über sechs Speicherkanäle, wobei der ECC-Speicher unterstützt wird, um die Datenintegrität und Zuverlässigkeit zu verbessern. Der Prozessor enthält auch drei UPI-Links für Hochgeschwindigkeitsverbindungen zwischen Prozessoren in Mehrsteckplatz-Konfigurationen.
Marke: Intel
Modell: Xeon Gold 6154
Spezifikationen: 18-Kern, 36-Thread-Prozessor; Basisfrequenz 3,0 GHz; Turbofrequenz bis zu 3,7 GHz; 24,75 MB L3-Cache; 14-nm-Lithografie; 200W TDP; unterstützt DDR4-2666-Speicher bis zu 768 GB; sechs Speicherkanäle; ECC-Speicher wird unterstützt; drei UPI-Links
Merkmale: Hochleistungsrechnen, Fähigkeit zum Multitasking, effiziente Kühlung, skalierbare Architektur, Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsspeicher und Kompatibilität mit dem FCLGA3647-Steckplatz
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