Detta är en högpresterande termisk pasta utformad för användning mellan kylflänsor och olika elektroniska komponenter, såsom processorer, grafikkort, IC-chips och spänningsregulatorer. Den är formulerad med nanokomponentteknik för att säkerställa effektiv värmeöverföring och avledning. Produkten är idealisk för användare som vill förbättra kylförmågan hos deras datorutrustning, särskilt de som bygger eller uppgraderar sina egna system. Dess höga termiska ledningsförmåga på över 6.5 W/m-K gör den lämplig för högpresterande applikationer där värmehantering är kritisk.
Den termiska pastan kan fungera effektivt inom ett brett temperaturområde från -30°C till 280°C, vilket gör den mångsidig för olika miljöer och förhållanden. Den har ett lågt termiskt motstånd på 0.0016 K-in/W, vilket hjälper till att upprätthålla optimala temperaturer för känsliga komponenter. Denna pasta är kompatibel med en mängd olika ytor och komponenter, inklusive VGA, LED, MOSFET-transistorer och spänningsregulatorer. Dess tillämpning säkerställer ett jämnt lager som förbättrar den termiska gränsytan mellan kylflänsen och komponenten.
Produkten levereras i en 20-gramsförpackning, vilket räcker för flera tillämpningar eller för användare som behöver applicera den på flera komponenter. Den är enkel att applicera och sprids jämnt, så att det inte finns några luftfickor som skulle kunna minska dess effektivitet. Den nanobaserade formulan säkerställer att den förblir stabil över tid och inte försämras snabbt under normala driftsförhållanden. Det rekommenderas att rengöra ytorna noggrant innan applicering för att säkerställa maximal kontakt och prestanda.
Pastan är utformad för att användas med alla typer av kylare och kylflänsor, vilket gör den till en universell lösning för olika kylinställningar. Den är särskilt användbar för överklocknings scenarier där värmehantering blir ännu viktigare. Den bör dock användas försiktigt för att undvika överapplicering, vilket kan leda till överdriven buildup och potentiella problem med komponentprestanda.
Märke: Easycargo
Modell: 20gr Thermal Compound
Specifikationer: 20g, 6.5 W/m-k termisk ledningsförmåga, -30/280°C driftstemperatur
Funktioner: Baserad på nanokomponenter, hög termisk ledningsförmåga, lågt termiskt motstånd, kompatibel med processorer, grafikkort, IC-chips, MOSFETs, spänningsregulatorer
Customer Reviews (0)
write a review
(No reviews found. You may write the first one!)