Dit is een hoogwaardige thermische pasta ontworpen voor gebruik tussen koelblokken en verschillende elektronische componenten zoals CPU's, GPU's, IC-chips en spanningsregelaars. Het is geformuleerd met nano-composiettechnologie om een efficiënte warmteoverdracht en -afvoer te garanderen. Het product is ideaal voor gebruikers die de koelprestaties van hun computerhardware willen verbeteren, met name diegenen die hun eigen systemen bouwen of upgraden. De hoge thermische geleidbaarheid van meer dan 6.5 W/m-K maakt het geschikt voor high-performance toepassingen waar warmtemanagement cruciaal is.
De thermische pasta kan effectief werken in een breed temperatuurbereik van -30°C tot 280°C, waardoor hij veelzijdig is voor verschillende omgevingen en omstandigheden. Het heeft een lage thermische weerstand van 0.0016 K-in/W, wat helpt bij het handhaven van optimale temperaturen voor gevoelige componenten. Deze pasta is compatibel met een breed scala aan oppervlakken en componenten, waaronder VGA, LED, MOSFET-transistoren en spanningsregelaars. De toepassing zorgt voor een uniforme laag die de thermische interface tussen de koelblok en de component verbetert.
Het product wordt geleverd in een verpakking van 20 gram, wat voldoende is voor meerdere toepassingen of voor gebruikers die het op verschillende componenten moeten aanbrengen. Het is eenvoudig aan te brengen en verdeelt zich gelijkmatig, waardoor er geen luchtkamers ontstaan die zijn effectiviteit kunnen verminderen. De nano-gebaseerde formule zorgt ervoor dat het stabiel blijft over de tijd en niet snel degradeert onder normale bedrijfsomstandigheden. Het wordt aanbevolen om de oppervlakken grondig te reinigen vóór de toepassing om maximale contact en prestaties te waarborgen.
De pasta is ontworpen voor gebruik met alle soorten koelers en heatsinks, waardoor het een universele oplossing is voor verschillende koelsetups. Het is vooral handig voor overklokkingsscenario's, waarbij de warmtebesturing nog belangrijker wordt. Het moet echter voorzichtig worden gebruikt om overtollige toepassing te voorkomen, wat kan leiden tot overmatige ophoping en potentiële problemen met de prestaties van componenten.
Merk: Easycargo
Model: 20gr Thermal Compound
Specificaties: 20g, 6.5 W/m-k thermal conductivity, -30/280°C operating temperature
Functies: Nano-compound based, high thermal conductivity, low thermal resistance, compatible with CPUs, GPUs, IC chips, MOSFETs, voltage regulators
Customer Reviews (0)
write a review
(No reviews found. You may write the first one!)