Compound thermique haute performance Easycargo, 20gr 6,5 W/m-k Nano-Grease pour refroidisseurs de CPU et dissipateurs de chaleur

Il s'agit d'une pâte thermique haute performance conçue pour être utilisée entre les dissipateurs de chaleur et divers composants électroniques tels que les processeurs, les cartes graphiques, les puces et les régulateurs de tension. Elle est formulée avec une technologie nano-composée pour assurer un transfert et une dissipation de chaleur efficaces. Le produit est idéal pour les utilisateurs souhaitant améliorer l'efficacité de refroidissement de leur matériel informatique, en particulier ceux qui construisent ou mettent à niveau leurs propres systèmes. Sa haute conductivité thermique de plus de 6,5 W/m-K en fait un choix approprié pour les applications haute performance où la gestion de la chaleur est critique.

La pâte thermique peut fonctionner efficacement dans une large plage de températures allant de -30°C à 280°C, ce qui la rend polyvalente pour différents environnements et conditions. Elle possède une faible résistance thermique de 0,0016 K-in/W, ce qui contribue à maintenir des températures optimales pour les composants sensibles. Cette pâte est compatible avec une variété de surfaces et de composants, y compris les VGA, les LED, les transistors MOSFET et les régulateurs de tension. Son application assure une couche uniforme qui améliore l'interface thermique entre le dissipateur de chaleur et le composant.

Le produit est livré dans un emballage de 20 grammes, suffisant pour plusieurs applications ou pour les utilisateurs qui doivent l'appliquer sur plusieurs composants. Il est facile à appliquer et se répartit uniformément, garantissant qu'il n'y a pas d'espaces d'air qui pourraient réduire son efficacité. La formulation à base de nano-particules garantit qu'elle reste stable au fil du temps et ne se dégrade pas rapidement dans des conditions de fonctionnement normales. Il est recommandé de nettoyer soigneusement les surfaces avant l'application pour assurer un contact et des performances maximaux.

La pâte est conçue pour être utilisée avec tous les types de refroidisseurs et de dissipateurs de chaleur, ce qui en fait une solution universelle pour diverses configurations de refroidissement. Elle est particulièrement utile pour les scénarios de surcadençage où la gestion de la chaleur devient encore plus cruciale. Cependant, elle doit être utilisée avec prudence pour éviter une application excessive, ce qui pourrait entraîner un excès de dépôt et des problèmes potentiels de performance des composants.

Marque: Easycargo
Modèle: 20gr Compound thermique
Caractéristiques: Base nano-composée, conductivité thermique élevée, faible résistance thermique, compatible avec les CPUs, les GPUs, les puces, les MOSFET, les régulateurs de tension

Marque: Easycargo
Modèle: 20gr Thermal Compound
Caractéristiques: 20g, 6.5 W/m-k thermal conductivity, -30/280°C operating temperature
Fonctionnalités: Nano-compound based, high thermal conductivity, low thermal resistance, compatible with CPUs, GPUs, IC chips, MOSFETs, voltage regulators