Este es un compuesto térmico de alto rendimiento diseñado para usarse entre disipadores de calor y varios componentes electrónicos como CPUs, GPUs, chips IC y reguladores de tensión. Está formulado con tecnología nanocompuesto para asegurar una transferencia y disipación de calor eficientes. El producto es ideal para usuarios que buscan mejorar la eficiencia de enfriamiento de su hardware informático, especialmente aquellos que construyen o actualizan sus propios sistemas. Su alta conductividad térmica de más de 6,5 W/m-K lo hace adecuado para aplicaciones de alto rendimiento donde la gestión del calor es crítica.
La pasta térmica puede funcionar eficazmente en un amplio rango de temperaturas de -30°C a 280°C, lo que la hace versátil para diferentes entornos y condiciones. Tiene una baja resistencia térmica de 0,0016 K-in/W, lo que ayuda a mantener temperaturas óptimas para los componentes sensibles. Este compuesto es compatible con una variedad de superficies y componentes, incluyendo VGA, LED, transistores MOSFET y reguladores de tensión. Su aplicación asegura una capa uniforme que mejora la interfaz térmica entre el disipador de calor y el componente.
El producto viene en un paquete de 20 gramos, lo cual es suficiente para varias aplicaciones o para usuarios que necesitan aplicarlo en varios componentes. Es fácil de aplicar y se extiende uniformemente, asegurando que no haya espacios de aire que puedan reducir su efectividad. La formulación a base de nano partículas asegura que permanezca estable con el tiempo y no se degrade rápidamente en condiciones de funcionamiento normales. Se recomienda limpiar las superficies a fondo antes de la aplicación para asegurar un contacto y rendimiento máximo.
La pasta está diseñada para usarse con todos los tipos de enfriadores y disipadores de calor, lo que la convierte en una solución universal para diversas configuraciones de enfriamiento. Es particularmente útil para escenarios de overclocking donde la gestión del calor se vuelve aún más crucial. Sin embargo, debe usarse con cuidado para evitar una aplicación excesiva, lo que podría provocar una acumulación excesiva y problemas potenciales con el rendimiento de los componentes.
Marca: Easycargo
Modelo: 20gr Pasta térmica
Especificaciones: 20g, conductividad térmica de 6,5 W/m-k, temperatura de operación de -30/280°C
Características: Base nanocompuesta, alta conductividad térmica, baja resistencia térmica, compatible con CPUs, GPUs, chips IC, MOSFETs, reguladores de tensión
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