Este es un pegamento conductor térmico de alto rendimiento diseñado para su uso en aplicaciones de enfriamiento electrónico. Se formula especialmente para proporcionar una fuerte adhesión y una transferencia de calor eficiente entre componentes como disipadores de calor, GPU, VRMs, VRAM, chips IC y más. El producto es ideal para profesionales y aficionados que trabajan en proyectos electrónicos avanzados que requieren una gestión térmica precisa. Su composición a base de silicona garantiza flexibilidad y durabilidad a altas temperaturas.
El pegamento tiene una conductividad térmica superior a 0,975 W/mK, lo que lo hace muy eficaz para transferir el calor de los componentes sensibles. También presenta excelentes propiedades de aislamiento eléctrico, con una resistencia dieléctrica de 20 KV/mm y un bajo factor de pérdida dieléctrica de 0,003 a 60 Hz. Estas características lo hacen seguro para usar en entornos donde la conductividad eléctrica podría ser una preocupación.
El producto es compatible con una amplia gama de componentes electrónicos y se puede aplicar a diversas superficies, como placas de circuitos impresos, módulos LED y transistores. Es adecuado para uso tanto industrial como doméstico. El pegamento permanece estable a temperaturas de uso continuo hasta 200°C, asegurando una fiabilidad a largo plazo en aplicaciones de alto rendimiento.
El kit incluye 75 gramos de pegamento conductor térmico, lo cual es suficiente para varias aplicaciones o proyectos de pequeña escala. Viene en forma lista para usar, eliminando la necesidad de mezclar o preparar adicionalmente. Los usuarios deben asegurarse de una preparación de superficie adecuada antes de la aplicación para lograr una adhesión óptima y un rendimiento térmico máximo.
Marca: Easycargo
Modelo: Thermal Conductive Glue Kit
Especificaciones: 75g, Thermal Conductivity > 0.975 W/mK, Dielectric Strength 20 KV/mm, Continuous Use Temp 200°C
Características: High Performance, Strong Adhesion, Thermal Conductive, Electrical Insulation
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