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GIGABYTE X670E AORUS Master (AM5/ LGA 1718/ AMD X670E/ EATX/ 5 Year Warranty/ DDR5/ Quad M.2, PCIe 5.0/ USB 3.2 Gen2X2 Type-C/Intel WiFi 6E/ Intel 2.5GbE LAN/Q-Flash Plus/Gaming Motherboard)
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Détails
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| Brand: | GIGABYTE |
GIGABYTE X670E AORUS Master (AM5/ LGA 1718/ AMD X670E/ EATX/ 5 Year Warranty/ DDR5/ Quad M.2, PCIe 5.0/ USB 3.2 Gen2X2 Type-C/Intel WiFi 6E/ Intel 2.5GbE LAN/Q-Flash Plus/Gaming Motherboard)
La GIGABYTE X670E AORUS Master est une carte mère haute performance conçue pour les processeurs AMD Ryzen 7000 Series, dotée du dernier socket AM5 (LGA 1718). Elle est conçue pour les gamers et les utilisateurs exigeants qui demandent une performance de pointe, une connectivité avancée et une gestion thermique robuste. La carte mère prend en charge la mémoire DDR5, offrant des vitesses de transfert de données plus rapides et une efficacité améliorée par rapport aux générations précédentes. Avec une solution VRM numérique à 16+2+2 phases et une carte PCB à 8 couches en cuivre 2X, elle garantit une alimentation stable et efficace du processeur, même sous charge lourde.
La X670E AORUS Master est équipée de solutions thermiques de pointe, notamment la technologie Fins-Array III et le M.2 Thermal Guard III, qui aident à dissiper la chaleur des emplacements M.2 et des composants VRM. La plaque arrière en aluminium NanoCarbon et la couverture I/O en aluminium ajoutent de la durabilité et améliorent la dissipation thermique. Cette carte mère dispose également d'un design à quatre emplacements M.2 avec prise en charge PCIe 5.0, permettant des options de stockage ultra-rapides telles que les SSD NVMe.
La connectivité est un point fort de cette carte mère, avec deux ports USB-C prenant en charge USB 3.2 Gen2x2 pour un transfert de données à haute vitesse, le WiFi 6E d'Intel pour une connectivité sans fil plus rapide et le LAN 2.5GbE d'Intel pour une connectivité filaire à haute vitesse. Le Bluetooth 5.3 est également inclus pour une paire d'appareils sans fil sans fil sans effort.
La carte mère inclut des fonctionnalités audio avancées telles que DTS:X Ultra et le CODEC ALC1220 pour une qualité sonore immersive. Pour la personnalisation et le contrôle, elle propose le support RGB FUSION pour les rubans LED adressables et les LED RGB, Smart Fan 6 pour un contrôle précis de la température, et un bouton multifonction qui permet aux utilisateurs de réinitialiser le système, de basculer les paramètres RGB, d'accéder directement au BIOS ou de démarrer en mode sécurisé. La fonction Q-Flash Plus permet aux utilisateurs de mettre à jour le BIOS sans installer le processeur, la mémoire ou la carte graphique.
La X670E AORUS Master est garantie pendant 5 ans par GIGABYTE, assurant une fiabilité à long terme et un support.
Marque : GIGABYTE
Modèle : X670E AORUS Master
Spécifications : Socket AM5 (LGA 1718) ; support de mémoire DDR5 ; PCIe 5.0 ; 4 emplacements M.2 ; WiFi 6E d'Intel ; LAN 2.5GbE d'Intel ; USB 3.2 Gen2x2 Type-C ; BT 5.3 ; audio DTS:X Ultra ; RGB FUSION ; Smart Fan 6 ; Q-Flash Plus
Caractéristiques : VRM numérique à 16+2+2 phases directes ; carte PCB en cuivre 2X à 8 couches ; conception thermique Fins-Array III ; M.2 Thermal Guard III ; plaque arrière en aluminium NanoCarbon ; couverture I/O en aluminium ; EZ-Latch Plus avec design à ouverture rapide/sans vis ; deux ports USB-C ; audio dynamique avec CODEC ALC1220 ; bouton multifonction pour réinitialisation/commutation RGB/accès direct au BIOS/mode sécurisé
La GIGABYTE X670E AORUS Master est une carte mère haute performance conçue pour les processeurs AMD Ryzen 7000 Series, dotée du dernier socket AM5 (LGA 1718). Elle est conçue pour les gamers et les utilisateurs exigeants qui demandent une performance de pointe, une connectivité avancée et une gestion thermique robuste. La carte mère prend en charge la mémoire DDR5, offrant des vitesses de transfert de données plus rapides et une efficacité améliorée par rapport aux générations précédentes. Avec une solution VRM numérique à 16+2+2 phases et une carte PCB à 8 couches en cuivre 2X, elle garantit une alimentation stable et efficace du processeur, même sous charge lourde.
La X670E AORUS Master est équipée de solutions thermiques de pointe, notamment la technologie Fins-Array III et le M.2 Thermal Guard III, qui aident à dissiper la chaleur des emplacements M.2 et des composants VRM. La plaque arrière en aluminium NanoCarbon et la couverture I/O en aluminium ajoutent de la durabilité et améliorent la dissipation thermique. Cette carte mère dispose également d'un design à quatre emplacements M.2 avec prise en charge PCIe 5.0, permettant des options de stockage ultra-rapides telles que les SSD NVMe.
La connectivité est un point fort de cette carte mère, avec deux ports USB-C prenant en charge USB 3.2 Gen2x2 pour un transfert de données à haute vitesse, le WiFi 6E d'Intel pour une connectivité sans fil plus rapide et le LAN 2.5GbE d'Intel pour une connectivité filaire à haute vitesse. Le Bluetooth 5.3 est également inclus pour une paire d'appareils sans fil sans fil sans effort.
La carte mère inclut des fonctionnalités audio avancées telles que DTS:X Ultra et le CODEC ALC1220 pour une qualité sonore immersive. Pour la personnalisation et le contrôle, elle propose le support RGB FUSION pour les rubans LED adressables et les LED RGB, Smart Fan 6 pour un contrôle précis de la température, et un bouton multifonction qui permet aux utilisateurs de réinitialiser le système, de basculer les paramètres RGB, d'accéder directement au BIOS ou de démarrer en mode sécurisé. La fonction Q-Flash Plus permet aux utilisateurs de mettre à jour le BIOS sans installer le processeur, la mémoire ou la carte graphique.
La X670E AORUS Master est garantie pendant 5 ans par GIGABYTE, assurant une fiabilité à long terme et un support.
Marque : GIGABYTE
Modèle : X670E AORUS Master
Spécifications : Socket AM5 (LGA 1718) ; support de mémoire DDR5 ; PCIe 5.0 ; 4 emplacements M.2 ; WiFi 6E d'Intel ; LAN 2.5GbE d'Intel ; USB 3.2 Gen2x2 Type-C ; BT 5.3 ; audio DTS:X Ultra ; RGB FUSION ; Smart Fan 6 ; Q-Flash Plus
Caractéristiques : VRM numérique à 16+2+2 phases directes ; carte PCB en cuivre 2X à 8 couches ; conception thermique Fins-Array III ; M.2 Thermal Guard III ; plaque arrière en aluminium NanoCarbon ; couverture I/O en aluminium ; EZ-Latch Plus avec design à ouverture rapide/sans vis ; deux ports USB-C ; audio dynamique avec CODEC ALC1220 ; bouton multifonction pour réinitialisation/commutation RGB/accès direct au BIOS/mode sécurisé
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