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GIGABYTE B860 DS3H Motherboard - Unterstützt Intel Core Ultra CPUs, 8+1+2+2 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2
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Details
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| Brand: | GIGABYTE |
GIGABYTE B860 DS3H Motherboard - Unterstützt Intel Core Ultra CPUs, 8+1+2+2 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2
Die GIGABYTE B860 DS3H Motherboard ist für Benutzer konzipiert, die Hochleistungsrechnen mit Unterstützung der neuesten Intel Core Ultra Prozessoren suchen. Es verfügt über eine robuste VRM-Design mit 8+1+2+2 Phasen und einem 50A PPAK VRM, das eine stabile Stromversorgung für anspruchsvolle Workloads und Hochleistungs-CPU gewährleistet. Die Motherboard unterstützt Dual-Channel DDR5-Speicher mit bis zu vier DIMMs, die Geschwindigkeiten bis zu 9066MHz erreichen können, was es ideal für Benutzer macht, die schnellen Speicherzugriff für Gaming, Content-Erstellung oder professionelle Anwendungen benötigen.
Das Board enthält eine PCIe 5.0 x16 Steckstelle und eine PCIe 4.0 M.2 Steckstelle, die die Installation von schnellen NVMe-SSDs und Erweiterungskarten ermöglichen. Die M.2 Steckstellen sind mit einem EZ-Latch-Mechanismus und Wärmeabschirmungen ausgestattet, um die Kühlungseffizienz und die Installation zu verbessern. Zusätzlich verfügt das Motherboard über einen 2,5 GbE LAN-Anschluss für eine schnellere Drahtinternetverbindung und einen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C Anschluss für schnelle Datenübertragung.
Die GIGABYTE B860 DS3H enthält auch die Q-Flash Plus Technologie, die es Benutzern ermöglicht, das BIOS ohne die Installation des CPUs, der RAM oder der Grafikkarte zu aktualisieren, was den Upgrade-Prozess vereinfacht. Dieses Motherboard ist Teil der GIGABYTE Linie, die die AORUS, AERO und GIGABYTE-Serie umfasst, bekannt für ihre innovativen Designs und fortschrittliche Funktionen, die sich an Gamer, Content-Ersteller und Profis richten.
Marke: GIGABYTE
Modell: B860 DS3H
Spezifikationen: Unterstützt Intel Core Ultra CPUs, 8+1+2+2 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2
Merkmale: Dual Channel DDR5 (4 DIMMs), PCIe 5.0 x16 mit PCIE UD Slot & EZ-Latch M.2 Gen5 (Bis zu 25110), MOSFET Kühlkörper/M.2 Wärmeabschirmung, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, Q-Flash Plus
Die GIGABYTE B860 DS3H Motherboard ist für Benutzer konzipiert, die Hochleistungsrechnen mit Unterstützung der neuesten Intel Core Ultra Prozessoren suchen. Es verfügt über eine robuste VRM-Design mit 8+1+2+2 Phasen und einem 50A PPAK VRM, das eine stabile Stromversorgung für anspruchsvolle Workloads und Hochleistungs-CPU gewährleistet. Die Motherboard unterstützt Dual-Channel DDR5-Speicher mit bis zu vier DIMMs, die Geschwindigkeiten bis zu 9066MHz erreichen können, was es ideal für Benutzer macht, die schnellen Speicherzugriff für Gaming, Content-Erstellung oder professionelle Anwendungen benötigen.
Das Board enthält eine PCIe 5.0 x16 Steckstelle und eine PCIe 4.0 M.2 Steckstelle, die die Installation von schnellen NVMe-SSDs und Erweiterungskarten ermöglichen. Die M.2 Steckstellen sind mit einem EZ-Latch-Mechanismus und Wärmeabschirmungen ausgestattet, um die Kühlungseffizienz und die Installation zu verbessern. Zusätzlich verfügt das Motherboard über einen 2,5 GbE LAN-Anschluss für eine schnellere Drahtinternetverbindung und einen USB 3.2 Gen 2x2 Type-C Anschluss für schnelle Datenübertragung.
Die GIGABYTE B860 DS3H enthält auch die Q-Flash Plus Technologie, die es Benutzern ermöglicht, das BIOS ohne die Installation des CPUs, der RAM oder der Grafikkarte zu aktualisieren, was den Upgrade-Prozess vereinfacht. Dieses Motherboard ist Teil der GIGABYTE Linie, die die AORUS, AERO und GIGABYTE-Serie umfasst, bekannt für ihre innovativen Designs und fortschrittliche Funktionen, die sich an Gamer, Content-Ersteller und Profis richten.
Marke: GIGABYTE
Modell: B860 DS3H
Spezifikationen: Unterstützt Intel Core Ultra CPUs, 8+1+2+2 Phasen VRM, bis zu 9066MHz DDR5, 1xPCIe 5.0 + 1xPCIe 4.0 M.2, 2,5 GbE LAN, USB 3.2 Gen 2x2
Merkmale: Dual Channel DDR5 (4 DIMMs), PCIe 5.0 x16 mit PCIE UD Slot & EZ-Latch M.2 Gen5 (Bis zu 25110), MOSFET Kühlkörper/M.2 Wärmeabschirmung, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, Q-Flash Plus
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