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CPU Block Summit ELX von Bitspower für AMD TRX40 (POM)

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Brand: Bitspower

Der Bitspower CPU Block Summit ELX ist für die Hochleistungs-Kühlung von AMD TRX40-Prozessoren konzipiert. Er sorgt für eine effiziente Wärmeabfuhr für die neuesten 3rd Gen Ryzen Threadripper-Chips und ist ideal für Benutzer, die unter hohen Lasten eine stabile Leistung benötigen. Der Block ist sowohl mit AMD X399 als auch TRX40-Plattformen kompatibel und bietet Flexibilität für verschiedene Mainboard-Setups. Sein Design konzentriert sich sowohl auf Funktionalität als auch auf Ästhetik und spricht Enthusiasten und Builder an, die saubere System-Builds schätzen.

Der Wasserblock verwendet ein bidirektionales Tunnel-Design, das die Wasserweg-Routen vereinfacht und die Kühlleistung verbessert. Dieses Feature trägt dazu bei, einen optimierten Kühlkreislauf zu erstellen, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Die POM-Oberschicht und die Kupferrohre bieten eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit bei gleichzeitiger Haltbarkeit. Der schmale Fußabdruck des Blocks sorgt dafür, dass er nicht mit benachbarten Komponenten wie RAM-Slots kollidiert, was für eine optimale Systemanordnung wichtig ist.

Die Installation dieses Wasserblocks erfordert ein kompatibles Wasserkühlsystem und die richtige Montagehardware. Es wird empfohlen, hochwertigen Kühlmittel zu verwenden und sicherzustellen, dass alle Verbindungen sicher sind, um Lecks zu vermeiden. Der Block verfügt über ein sauberes Design, das moderne PC-Builds ergänzt und ist daher eine beliebte Wahl unter Modder und leistungsorientierten Benutzern.

Der Summit ELX eignet sich für den Einsatz in High-End-Gaming-PCs, Content-Creation-Workstations und professionellen Computing-Umgebungen, in denen die thermische Management entscheidend ist. Seine Kompatibilität mit vorherigen Threadripper-Generationen erhöht seine Vielseitigkeit und ermöglicht es Benutzern, aufzurüsten, ohne andere Kühlkomponenten austauschen zu müssen.

Marke: Bitspower
Modell: CPU Block Summit ELX
Technische Daten: AMD TRX40-Plattformkompatibilität, POM-Oberschicht, Kupferrohre, Abmessungen 115x75x16 MM
Merkmale: Bidirektionales Tunnel-Design, schmaler Fußabdruck, kompatibel mit AMD X399 und TRX40-Plattformen
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