El disipador de calor MC-200 de cobre está diseñado para la refrigeración eficiente de componentes electrónicos como memoria DDR, tarjetas VGA y otros chips IC. Está fabricado en cobre puro, que proporciona una excelente conductividad térmica y asegura una disipación de calor efectiva. Su tamaño compacto de 22 x 8 x 5 mm lo hace adecuado para espacios reducidos donde no son viables soluciones de refrigeración más grandes. Su diseño ligero también facilita su manejo e instalación sin añadir peso innecesario al sistema.
El disipador cuenta con un diseño con ranuras que mejora la disipación de calor al aumentar la superficie en contacto con el componente. Esto ayuda a reducir las temperaturas en entornos cerrados, lo cual es crucial para mantener el rendimiento y la longevidad de la electrónica sensible. La parte posterior autoadhesiva permite una instalación rápida y segura sin necesidad de herramientas o adhesivos adicionales. Esto lo hace ideal para los usuarios que desean actualizar su sistema de refrigeración sin configuraciones complicadas.
Cada paquete incluye ocho piezas del disipador MC-200, lo que proporciona suficientes unidades para varios componentes o reemplazos. La versatilidad de este producto le permite ser utilizado en una variedad de dispositivos, incluyendo placas base, tarjetas gráficas y otros componentes electrónicos que generan calor durante el funcionamiento. Es particularmente útil en escenarios donde un sobrecalentamiento podría provocar inestabilidad del sistema o fallo del hardware.
El producto es compatible con una amplia gama de componentes electrónicos que requieren soluciones de refrigeración eficientes. Sin embargo, debido a su pequeño tamaño, puede que no sea adecuado para componentes de alta potencia que generan una cantidad significativa de calor. Los usuarios deben asegurarse de que la superficie a la que aplican el disipador esté limpia y plana para una adhesión y un rendimiento óptimos.
Marca: uxcell
Modelo: MC-200
Especificaciones: 22 mm x 8 mm x 5 mm, 8 piezas por paquete, material de cobre puro
Características: Autoadhesivo, tamaño compacto, disipación de calor eficiente, diseño con ranuras
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