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Placa de refrigeración de cobre con cinta térmica para RAM de portátil DDR5 DDR4 DDR3 SODIMM - Easycargo
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| Marca: | Easycargo |
Placa de refrigeración de cobre de bajo perfil para la memoria de portátiles y ordenadores portátiles. Este producto está diseñado para ayudar a gestionar el calor de los módulos de memoria SODIMM, evitando el sobrecalentamiento y el throttling de rendimiento. Es adecuado para los tipos de memoria DDR5, DDR4 y DDR3, lo que lo hace versátil para diversos sistemas de portátiles y ordenadores de sobremesa. El disipador de calor está diseñado específicamente para la disposición física del RAM SO-DIMM, asegurando un ajuste seguro sin interferir con otros componentes.
El disipador de calor está fabricado con una aleación de cobre C1100, conocida por su alta conductividad térmica de 401 W/mK. Este material asegura una disipación de calor eficiente al tiempo que mantiene una estructura ligera y duradera. El diseño incluye una cinta adhesiva térmica conductora 3M 8810 preaplicada, lo que simplifica la instalación y asegura un contacto térmico óptimo entre el disipador de calor y el módulo de memoria. La cinta tiene una conductividad térmica de 0,60 W/m-K, mejorando así el rendimiento de enfriamiento general.
Cada paquete incluye dos piezas del disipador de calor, lo que permite a los usuarios instalar uno en cada módulo de memoria para un enfriamiento equilibrado. Las dimensiones son compactas a 63 mm x 23 mm x 0,5 mm, lo que lo hace adecuado para su uso en portátiles y ordenadores portátiles con espacio limitado. El producto cumple con la normativa RoHS, garantizando que cumple con los estándares ambientales y de seguridad. Es compatible con sistemas de portátiles y ordenadores de sobremesa que utilizan módulos de memoria SODIMM.
Este disipador de calor es ideal para los usuarios que buscan mejorar la gestión térmica de sus módulos de memoria de portátil o sobremesa. Es especialmente útil para jugadores, creadores de contenido y profesionales que dependen de la informática de alto rendimiento sin el riesgo de sobrecalentamiento. El diseño de bajo perfil garantiza que se ajuste en espacios reducidos sin afectar a otros componentes o al flujo de aire.
Marca: Easycargo
Modelo: 6323-05C02-8810
Especificaciones: Aleación de cobre C1100, Conductividad térmica de 401 W/mK, Dimensiones de 63 mm x 23 mm x 0,5 mm, Cinta térmica 3M 8810
Características: Cinta térmica preaplicada, Diseño de bajo perfil, Compatible con DDR5/DDR4/DDR3 SODIMM, Cumpliente con RoHS
El disipador de calor está fabricado con una aleación de cobre C1100, conocida por su alta conductividad térmica de 401 W/mK. Este material asegura una disipación de calor eficiente al tiempo que mantiene una estructura ligera y duradera. El diseño incluye una cinta adhesiva térmica conductora 3M 8810 preaplicada, lo que simplifica la instalación y asegura un contacto térmico óptimo entre el disipador de calor y el módulo de memoria. La cinta tiene una conductividad térmica de 0,60 W/m-K, mejorando así el rendimiento de enfriamiento general.
Cada paquete incluye dos piezas del disipador de calor, lo que permite a los usuarios instalar uno en cada módulo de memoria para un enfriamiento equilibrado. Las dimensiones son compactas a 63 mm x 23 mm x 0,5 mm, lo que lo hace adecuado para su uso en portátiles y ordenadores portátiles con espacio limitado. El producto cumple con la normativa RoHS, garantizando que cumple con los estándares ambientales y de seguridad. Es compatible con sistemas de portátiles y ordenadores de sobremesa que utilizan módulos de memoria SODIMM.
Este disipador de calor es ideal para los usuarios que buscan mejorar la gestión térmica de sus módulos de memoria de portátil o sobremesa. Es especialmente útil para jugadores, creadores de contenido y profesionales que dependen de la informática de alto rendimiento sin el riesgo de sobrecalentamiento. El diseño de bajo perfil garantiza que se ajuste en espacios reducidos sin afectar a otros componentes o al flujo de aire.
Marca: Easycargo
Modelo: 6323-05C02-8810
Especificaciones: Aleación de cobre C1100, Conductividad térmica de 401 W/mK, Dimensiones de 63 mm x 23 mm x 0,5 mm, Cinta térmica 3M 8810
Características: Cinta térmica preaplicada, Diseño de bajo perfil, Compatible con DDR5/DDR4/DDR3 SODIMM, Cumpliente con RoHS
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