Radiator miedziany dla CPU GPU - 20 x 20 x 1.5mm - 20szt - Flat IC Chipset Thermal uxcell

Radiator termiczny Flat IC Chipset Copper uxcell został zaprojektowany do efektywnego chłodzenia małych elementów elektronicznych, takich jak układy scalene, moduły RAM, procesory i karty graficzne. Te radiatory są idealne dla użytkowników, którzy muszą zarządzać odprowadzaniem ciepła w kompaktowych urządzeniach, gdzie nie są dostępne standardowe rozwiązania chłodzące. Produkt jest dostarczany w opakowaniu zawierającym 20 sztuk, co czyni go odpowiednim do wielu instalacji lub wymian. Każdy radiator jest wykonany z miedzi, która jest znana ze swojej doskonałej przewodności cieplnej, zapewniając skuteczne przenoszenie ciepła od wrażliwych komponentów.

Wymiary każdego radiatora wynoszą 15 x 15 mm przy grubości 1,5 mm, co czyni je odpowiednimi do małych i gęsto pakowanych urządzeń elektronicznych. Są łatwe w montażu i można je stosować do różnych powierzchni wymagających dodatkowego chłodzenia. Należy jednak pamiętać, że radiatory nie są dostarczane z klejem ani taśmą termiczną, więc użytkownicy muszą dostarczyć własne do bezpiecznego przymocowania. Zaleca się wcześniejsze przygotowanie powierzchni alkoholem i ściereczką z mikrofibry przed montażem, aby zapewnić optymalne działanie.

Te radiatory są kompatybilne z szerokim zakresem małych urządzeń elektronicznych, które nie posiadają wbudowanych rozwiązań chłodzących. Są szczególnie przydatne w projektach DIY, budowie własnych urządzeń i naprawach, gdzie zarządzanie ciepłem jest kluczowe dla wydajności i trwałości. Płaski design umożliwia łatwe umieszczenie na nieregularnych lub płaskich powierzchniach bez przeszkadzania innym komponentom. Użytkownicy powinni upewnić się, że powierzchnia, na którą nakładają radiator, jest czysta i wolna od kurzu lub zanieczyszczeń, aby uzyskać najlepsze rezultaty.

Produkt jest idealny dla hobbystów, inżynierów i techników pracujących z kompaktową elektroniką. Zapewnia ekonomiczne rozwiązanie do poprawy zarządzania ciepłem w urządzeniach, które mogą przegrzewać się z powodu niewystarczającego chłodzenia. Nie jest jednak zalecany do zastosowań o wysokiej mocy, w których wymagane są bardziej solidne rozwiązania chłodzące.

Marka: uxcell
Model: Flat IC Chipset Thermal Copper Heatsink
Specyfikacja: Wymiary 15 x 15 mm / 0.59 x 0.59 cala (D x W), Grubość 1,5 mm, opakowanie 20 szt
Funkcje: materiał miedziany, efektywne chłodzenie, łatwy montaż, brak kleju

Marka: uxcell
Model: Flat IC Chipset Thermal Copper Heatsink
Specyfikacje: Size 15 x 15 mm / 0.59 x 0.59 inch (L W), Thickness 1.5mm, 20pcs pack
Funkcje: Copper material, efficient cooling, easy installation, no adhesive included